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苹果将增加与博通的支出,以生产数十亿颗美国芯片

苹果宣布与博通达成新的六年承诺,共同设计和生产定制的硅组件及尖端无线连接技术。

苹果将增加与博通的支出,以生产数十亿颗美国芯片
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官方来源Apple Newsroom
日期核验已核验: 2026年7月8日
采集方式直接抓取 · 7月16日 16:28
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苹果将增加与博通的支出,以生产数十亿颗美国芯片

证据等级:A1 证据类型:官方一手信息 来源:Apple Newsroom 官方发布日期:2026-07-08 采集时间:2026-07-16T20:28:26.407Z

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新闻稿 2026年7月8日

加利福尼亚州库比蒂诺 苹果公司今天宣布与博通公司达成一项新的多年合作承诺,共同设计和生产用于各种苹果产品的定制硅元件和先进的无线连接技术。预计这项新协议的金额将超过 300 亿美元,将导致产量超过 150 亿个美国制造的芯片,并支持数百个美国就业岗位。苹果一直在与政府及美国各地的企业合作,帮助在美国建立端到端的硅供应链,今天的公告推进了这些努力。

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